Van 6 inch naar 12 inch
ASML en het Taiwanese TSMC hebben vandaag een gezamenlijk initiatief aangekondigd om de chipindustrie te laten overstappen van de huidige maskers van 6 inch naar grotere maskers van 12 inch voor High NA EUV-machines. Een masker is de sjabloon waarmee de machine het circuitpatroon op een siliciumplak belicht, en een groter formaat moet de productiviteit van de fabrieken verhogen, de kosten per chip verlagen en zogenoemde stitching-beperkingen wegnemen, waarbij een patroon nu nog uit meerdere kleinere stukken aan elkaar moet worden geplakt.
Ambitieuze planning, geen haastwerk
De 2 bedrijven mikken op een testlijn voor de 12 inch maskers in 2031, met volledige gereedheid van de bijbehorende lithografiesystemen voor de productie van geavanceerde chips in 2033. TSMC zelf wil vanaf 2030 al op grote schaal produceren met de bestaande High NA-technologie van ASML, nog op de kleinere maskers. Topman Christophe Fouquet van ASML spreekt van "sterke aanvankelijke steun" van chipmakers, maskerleveranciers en andere partners voor het initiatief. TSMC-topman C.C. Wei stelt dat de industrie door samen te werken mogelijkheden ontsluit die geen enkel bedrijf alleen zou kunnen bereiken.
Wat betekent dit voor het aandeel
Voor de koers van vandaag verandert er weinig: de eerste pilotlijn staat pas voor 2031 gepland en de volledige systemen moeten pas in 2033 klaar zijn, dus dit is vooral een signaal over de lange termijn richting van de industrie en niet over de winst van dit of volgend jaar. Wel onderstreept de aankondiging nog eens de centrale positie van ASML in de hele halfgeleiderketen, als enige leverancier van de EUV-machines waar de rest van de sector nu al jaren op wacht. Maandag trok de chipsector de AEX nog naar een nipt hogere slotstand, met ASML als 1 van de best presterende hoofdfondsen.