Vanmorgen houden we Besi in de gaten op Euronext Amsterdam, want de chipapparatenbouwer kwam om 07:00 uur met cijfers over het 3e kwartaal. Euronext is open, dus wat het aandeel vandaag doet blijft een tussenstand en een koers zetten we er liever niet bij.
Wat Besi meldt
De orders kwamen volgens Reuters boven de verwachting van analisten uit, zo blijkt uit de cijfers van Visible Alpha. Besi zelf wijst naar de vraag naar AI-datacenters als motor. Topman Richard Blickman zei dat de gunstige orderontwikkeling van de eerste 9 maanden zich in het 4e kwartaal moet voortzetten. Daar zit een stevig detail bij, want volgens Reuters liggen de orders voor hybrid bonding, de techniek waarmee chips direct op elkaar worden verbonden, dit jaar al ruim boven het niveau van heel 2025.
Verder kondigt Besi een nieuw inkoopprogramma voor eigen aandelen aan, dat volgens het bedrijf op 27 oktober van start gaat.
De wat zwakkere vooruitblik
Voor het 4e kwartaal verwacht Besi een omzet die ongeveer gelijk blijft aan die van het 3e kwartaal. Volgens Reuters zaten analisten van LSEG daar wat hoger, dus op dat punt blijft de vooruitblik achter. Het bedrijf zegt dat een deel van de klanten heeft gevraagd om de leveringen van het 3e kwartaal te laten aansluiten op hun productieplannen voor de 1e helft van 2027.
ING-analist Marc Hesselink schreef volgens Reuters dat de sterkere orders, de vaart in hybrid bonding, de opheldering over ASML en de inkoop de zwakkere vooruitblik meer dan goedmaken, juist omdat het tekort met timing te maken heeft.
De ASML-vraag
De ASML-opmerking telt wat ons betreft bijna even zwaar als de orders zelf. Vorige week gaf het aandeel van Besi iets prijs nadat SemiAnalysis meldde dat ASML zou werken aan een eigen hybrid bonding tool. ASML heeft dat volgens Reuters niet bevestigd. We schreven daar gisteren al over in ons stuk over ASML.
Blickman sprak dat vanmorgen tegen: "Wij zien ASML niet als een concurrent op het gebied van hybrid bonding." Voor zover hij weet, richt ASML zich de komende tien jaar op het stapelen van transistoren binnen de chip zelf en niet op concurrentie met Besi. De 2 bedrijven werken juist samen om de precisie van de machines van Besi te verbeteren.
Waar de twijfel zit
Beleggers houden volgens Reuters nog rekening met het risico dat geheugenmakers als Micron en SK Hynix hybrid bonding voor het snelle HBM-geheugen maar langzaam omarmen. Het aandeel van Besi staat volgens Reuters flink onder de piek van juni. Een antwoord op die vraag geven de cijfers van vandaag niet, dus dat moeten we de komende kwartalen rustig afwachten.